半烧结和全烧结银导电胶特点

半烧结银导电胶主要是由于其烧结温度较低，能够在较低温度下形成导电路径，并且粘合力强。它广泛应用于印制电路板、LED灯粘合、触控屏制造等领域。全烧结银导电胶在生产过程中需要高温烘烤，形成更完整的导电路径，具有较高的电导率和较强的粘合力和耐腐蚀性。主要适用于需要高精度和高性能的电子领域，如芯片级封装、高端手机以及汽车电子等。需要注意的是，由于两种导电胶的性质和特点不同，因此应根据具体应用场景进行选择，以达到最佳的导电效果。