b560m上市时间

b560m上市时间是2021年7月。b560m主板采用了强劲的12+1相直出式数字供电，使用了6层2盎司铜电路板，具有更纯净、更加高效的CPU供电能力，确保CPU在高频率和高负载下有更好的稳定性。b560m主板采用了集成后窗IO装甲，全覆盖MOSFET散热器，配备了高性能的导热垫，支持PCIe4.0的M.2插槽同样配备了散热装甲。主板，又叫主机板、系统板或母板，是计算机最基本的同时也是最重要的部件之一。