麒麟970处理器到底有多强

华为麒麟970是华为于2017年9月2日在柏林消费电子展上正式对外发布的新款内置人工智能（AI）芯片。这款芯片将被用于华为下一代智能手机，主要用于抗衡对手苹果和三星电子公司。

麒麟970采用了行业高标准的TSMC10nm工艺，在近乎一个平方厘米的面积内集成了55亿个晶体管、内置八核CPU，功耗降低了20%；率先商业运用Mali-G72MP12全新一代GPU，相较于上一代，图形处理性能提升20%、能效提升50%，可以更长时间支持3D大型游戏的流畅运行；全新升级自研双摄ISP，并支持先进的人脸追焦、智能运动场景检测和新降噪等技术。

麒麟970是华为首款人工智能移动计算平台，并且是全球首个集成独立AI人工智能专用NPU神经网络处理单元的移动芯片，所采用的是创新的HiAI移动计算架构。