什么是LCM模组工艺流程

LCM模组工艺流程是由上基板组件、下基板组件、液晶、驱动电路单元、背光灯模组和其他附件组成，其中下基板组件主要包括下玻璃基板和TFT阵列，而上基板组件由上玻璃基板、偏振板及覆于上玻璃基板的膜结构，液晶填充于上、下基板形成的空隙内，工艺流程主要包含4个子流程：LCM加工工艺、彩色滤光器加工工艺、单元装配工艺和模块装配工艺。